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我司芯片方案主要有三部分：微控制器(MCU)的二次开发，现场可编程器（FPGA）的二次开发，显示模块（a-Si、IGZO、LTPS、AMOLED 等）检测和调试设备。以上方案都广泛运用于5G设备，5G部件、5G基站并参与物联网建设。

微控制器(MCU)：是将电子计算机的基本环节（处理器，储存器、总线、输入接口、输出接口），采用集成电路技术集成在一片硅基片上。微控制器（MCU）在5G设备中通常只执行一个单元控制，比如控制背光、触摸协议转换、反馈主板通信。微控制器（MCU）二次开发，执行一个特定的任务，然后它被嵌入到一个系统中，在那里永远运行这个功能。

可编程器(FPGA)：是一种半定制电路，主要应用于专用集成电路，在航空航天/国防、消费电子、电子通讯等领域有着不可替代的位置。在FPGA的下游应用中，5G通信占据很大的细分市场，约可达60%左右。其FPGA本身广泛运用在5G设备、5G基站上，同时FPGA可以辅助运用在5G部件（液晶显示屏）的图像处理、数据转换上。

显示模块：5G手机的重要部件--液晶显示屏在适应5G高速传输后改传统的MIPI-D-PHY为MIPI-C-PHY，我司开发设计了MIPI-C-PHY专用的测试治具。解决了广大5G供应商在液晶屏测试中的难题，该测试治具具有很大的实用价值，也是我司利润新的增长点。